一、定義及原理

一種陶瓷制品的成型方法，首先把粉碎好的粉料與有機(jī)塑化劑溶液按適當(dāng)配比混合制成具有黏度的料漿，料漿從容器同流下，被刮刀以厚度刮壓涂敷在基帶上，經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對(duì)生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結(jié)的毛坯成品。

二、特點(diǎn)

一種陶瓷基片的成型方法，特別適合成型0.2MM--3MM厚度的片狀陶瓷制品，生產(chǎn)此類產(chǎn)品具有速度快、自動(dòng)化程度高、效率高、組織結(jié)構(gòu)均勻、產(chǎn)品質(zhì)量好等諸多優(yōu)勢(shì)。

三、應(yīng)用

現(xiàn)代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步加速，導(dǎo)致許多新型封裝技術(shù)的相繼問世。它的主要特點(diǎn)是無引線(或短引線)、片式化、細(xì)節(jié)距和多引腳。新型封裝技術(shù)與片式元件表面組裝技術(shù)相結(jié)合，開創(chuàng)了新一代微組裝技術(shù)，作為微組裝所用的陶瓷基片產(chǎn)業(yè)也因此迅速發(fā)展起來。而流延法正是適應(yīng)這一需要發(fā)展起來的現(xiàn)代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機(jī)、手機(jī)、汽車點(diǎn)火器、傳真機(jī)熱敏打印頭等〕、可調(diào)電位器(如彩色電視機(jī)和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網(wǎng)絡(luò)電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導(dǎo)體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。