現(xiàn)在的氧化鋁陶瓷基板主要分為氧化鋁薄膜陶瓷基板、低溫共燒氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁厚膜陶瓷基板這三種，下面由中特陶瓷為您進(jìn)行詳細(xì)介紹。

1、氧化鋁薄膜陶瓷基板

氧化鋁薄膜陶瓷基板作為散熱基板，運(yùn)用了濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成，有效解決了厚膜制程張網(wǎng)問(wèn)題以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問(wèn)題。

2、低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板

低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板技術(shù)，主要是以氧化鋁陶瓷作為基板材料，并且將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再對(duì)多層的氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行整合，然后經(jīng)過(guò)低溫?zé)Y(jié)而成，等待多層陶瓷疊壓燒結(jié)完成后，會(huì)對(duì)其收縮比例的問(wèn)題進(jìn)行考量。

3、氧化鋁厚膜陶瓷基板

氧化鋁厚膜陶瓷基板利用傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，由于網(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生線路粗糙和對(duì)位不準(zhǔn)確的情況。所以，對(duì)于尺寸標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越小的制冷片，由于氧化鋁厚膜陶瓷基板精度越來(lái)越低，應(yīng)用也越來(lái)越少。